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【兆恒機械】光刻技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要地位(3)

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  • 添加日期:2021年03月17日

 

    ●光刻技術(shù)的組成與關(guān)鍵點

   光刻的基本原理是利用光致抗蝕劑(或稱光刻膠)感光后因光化學(xué)反應(yīng)而形成耐蝕性的特點,將掩模板上的圖形刻制到被加工表面上。

   光刻半導(dǎo)體芯片二氧化硅的主要步驟是:

   1、涂布光致抗蝕劑;
   2、套準(zhǔn)掩模板并曝光;
   3、用顯影液溶解未感光的光致抗蝕劑層;
   4、用腐蝕液溶解掉無光致抗蝕劑保護(hù)的二氧化硅層;
   5、去除已感光的光致抗蝕劑層。



光刻技術(shù)的原理

   光刻技術(shù)的不斷發(fā)展從三個方面為集成電路技術(shù)的進(jìn)步提供了保證:其一是大面積均勻曝光,在同一塊硅片上同時做出大量器件和芯片,保證了批量化的生產(chǎn)水平;其二是圖形線寬不斷縮小,使用權(quán)集成度不斷提高,生產(chǎn)成本持續(xù)下降;其三,由于線寬的縮小,器件的運行速度越來越快,使用權(quán)集成電路的性能不斷提高。隨著集成度的提高,光刻技術(shù)所面臨的困難也越來越多。

光刻技術(shù)面臨的困難與挑戰(zhàn)

≥32納米

內(nèi)容概要

光學(xué)掩膜版圖形分辨率加強技術(shù)的研發(fā)和后光學(xué)成像技術(shù)掩膜版的制造

控制圖形的對準(zhǔn),線寬和缺陷,使用亞分辨率輔助圖形技術(shù);掌握曝光過程中缺陷的產(chǎn)生;制訂193nm工藝平臺上實現(xiàn)小于45納米半間距線寬工藝圖形所需掩膜版的放大倍率,并研發(fā)基于小像場使用的補償模式;制造用于后光學(xué)成像技術(shù)的1倍五缺陷膜版

成本控制和投資回報

控制設(shè)備、工藝的投入產(chǎn)出比,制造成本可接受且適用的光學(xué)掩膜版和用于后光學(xué)成像技術(shù)的掩膜版;合理調(diào)配資源,杜絕浪費,研發(fā)450mm硅片生產(chǎn)設(shè)備

工藝控制

控制柵電極的線寬變化<4nm,研發(fā)新的圖形對準(zhǔn)技術(shù)<11nm;控制線寬邊緣粗糙度表現(xiàn);控制測量引入線寬變化和缺陷<50nm;采用更精確的光刻膠模型,采用更精確的OPC模型,并基于光學(xué)極化效應(yīng)確認(rèn)其表現(xiàn);控制并校正光刻設(shè)備的光散射,尤其針對極紫外線光刻設(shè)備;采用利于光刻工藝的設(shè)計和成產(chǎn)要求優(yōu)化的設(shè)計方案

沉浸式光刻技術(shù)

控制沉浸式光刻技術(shù)生產(chǎn)中產(chǎn)生的缺陷、研發(fā)、優(yōu)化光刻膠的組成,使之具備和液體以及頂部疏水層良好的兼容性,研發(fā)折射率>1.8的光刻膠;折射率>1.65的浸沒液體以及折射率>1.65的光學(xué)鏡頭材料

極紫外線光刻技術(shù)

制造低缺陷密度的掩膜基板;研發(fā)功率>115瓦的光源系統(tǒng)以及長壽命低損耗的光學(xué)部件;研發(fā)線寬邊緣粗糙度<3nm,感光靈敏度<10ml/cm2;分辨率<40納米半間距線寬工藝圖形的光刻膠;制造<0.01nm均方根誤差和小于10%本征光散射的光學(xué)部件;控制光學(xué)部件的污染,研究不使用有機保護(hù)薄膜的掩膜版保護(hù);研究與光學(xué)成像工藝生產(chǎn)設(shè)備的兼容性

   ●光刻系統(tǒng)的組成:

   光刻機是一種曝光工具,這是光刻工程的核心部分,其造價昂貴,號稱世界上最精密的儀器,目前世界是已有7000萬美金的光刻機。光刻機堪稱現(xiàn)代光學(xué)工業(yè)之花,其制造難度之大,到現(xiàn)在全世界也不過兩三家公司能夠制造而已。

    掩膜版

   光刻膠(常伴隨著光刻機的發(fā)展而前進(jìn),在一定程度上其也制約著光刻工藝的發(fā)展)


ASML-XT1950i-EUV光刻機

   光刻技術(shù)主要指標(biāo):

   分辨率W(resolution)-> 光刻系統(tǒng)所能分辨和加工的最小線條尺寸
    焦深(DOF-DepthOf Focus)-> 投影光學(xué)系統(tǒng)可清晰成像的尺度范圍
   關(guān)鍵尺寸(CD-Critical Dimension)控制
   對準(zhǔn)和套刻精度(Alignment and Overlay)
   產(chǎn)率(Throughout)
    價格

   其中,W是決定光刻系統(tǒng)最重要的指標(biāo),也是決定芯片最小特征尺寸的原因。
其由瑞利定律決定:R= k1r/NA,其中r是光刻波的波長。

   提高光刻分辨率的途徑:

   減小波長r,其中,光刻加工極限值:r/2 ,即半波長的分辨率
    增加數(shù)值孔徑
   優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(分辨率增強技術(shù))
    減小k1

    主流光刻技術(shù):
    248nmDUV技術(shù)  (KrF準(zhǔn)分子激光)-> 0.10um 特征尺寸
    193nmDUV技術(shù)  (ArF準(zhǔn)分子激光)-> 90nm特征尺寸
    193nm沉浸式技術(shù)(ArF準(zhǔn)分子激光)-> 65nm特征尺寸


半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步由光刻工藝決定

   新一代的替代光刻技術(shù):
    157nmF2
   EUV光刻紫外線光刻
   電子束投影光刻
   X射線光刻 
    離子束光刻
    納米印制光刻

   光學(xué)透鏡
   透射式透鏡(248nm、193nm)
   反射式透鏡(157nm)

    掩膜版
   由透光的襯底材料(石英玻璃)和不透光金屬吸收層材料(主要是金屬Cr)組成。
   通常要在表面淀積一層抗深紫外光損傷的增光型保護(hù)涂層


尼康最近推出的新款193nm沉浸式光刻機

   分辨率增強技術(shù)(RET):
    Step-Scan技術(shù)
   偏軸照明(OAI)
   鄰近效應(yīng)校正(OPC)
   移相掩膜(PSM)
   具有化學(xué)增強放大功能的快速感光光刻膠
    光刻膠修剪(ResistTrimming)
   抗反射功能和表面感光后的多層光刻膠