外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清
Read More..電子束加工和離子束加工是近年來得到較大發(fā)展的新型特種加工。他們在精密微細加工方面,尤其是在微電子學領(lǐng)域中得到較多的應(yīng)用。通常來說,電子束加工主要用于打孔
Read More..第一:靶面金屬化合物的形成。由金屬靶面通過反應(yīng)濺射工藝形成化合物的過程中,化合物是在哪里形成的呢?由于活性反應(yīng)氣體粒子與靶面原子相碰撞產(chǎn)生化學反應(yīng)生成化合
Read More..本文結(jié)合BFS無菌灌裝工藝的特點,與傳統(tǒng)無菌灌裝工藝等進行了比較,并分析了無菌灌裝的相關(guān)法規(guī)。探討了BFS無菌灌裝的設(shè)備結(jié)構(gòu)、 系統(tǒng)及與其生產(chǎn)線相配套的設(shè)施設(shè)備
Read More..1、色水檢漏法 這種方法是將檢漏與滅菌操作在同一滅菌柜中按先后順序完成的。即產(chǎn)品滅菌結(jié)束后,仍留在滅菌柜內(nèi),隨之進行檢漏程序。 以安瓿的水浴滅菌
Read More..超越摩爾之路——SiP簡介SiP(System-in-Package) 系統(tǒng)級封裝技術(shù)將多個具有不同功能的有源電子元件(通常是IC裸芯片)與可選無源器件,以及諸如MEMS或者光學器件等其
Read More..電子器件是一個非常復雜的系統(tǒng),其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解,這樣才能從多個角度去分析缺陷
Read More..要想造個芯片,?首先,?你得畫出來一個長這樣的玩意兒給Foundry?(外包的晶圓制造公司)(此處擔心有版權(quán)問題…?畢竟我也是拿別人錢干活的苦逼phd…?就不放全電路圖了
Read More..HRM(High Resolution Melting analysis,高分辨熔解曲線)同許多熒光PCR技術(shù)一樣,是利用特定dsDNA染料可以插入DNA雙鏈小溝中(PCR產(chǎn)物)的特性,通過實時監(jiān)測升溫過
Read More..毛細管電泳(CE)基因分析儀平臺,你知道有哪些嗎?1987年,賽默飛Applied?Biosystems在Sanger測序原理的基礎(chǔ)上發(fā)布第一代真正商業(yè)化的自動測序儀。1996年,推出310型全
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