導讀:有研工程技術(shù)研究院有限公司先進銅合金材料與制備加工技術(shù)研究所博士彭麗軍在《中國工博會新材料論壇—2019中國汽車新材料應用高峰論壇》對高性能銅合金材料
Read More..當人們第一次看到機器人在華盛頓的人行道上行走時,大家內(nèi)心都會浮出同樣的問題:“它可以給我送啤酒嗎?”當然可以!它還可以送雜貨,或者是Shake Shack的漢堡和薯條
Read More..真空脫氣對于真空鍍膜而言,脫氣工藝在提高產(chǎn)品品質(zhì)上非常重要。在樹脂薄膜基材上的鍍膜 ≠ 在玻璃基材上的鍍膜● 在真空環(huán)境下,加入了等離子等熱因素后,會從樹脂
Read More..板上芯片(Chip On Board,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固
Read More..隨著電子產(chǎn)品的小型化,輕薄化的發(fā)展趨勢,現(xiàn)在電子產(chǎn)品中的線路板,很多都采用的是SMT制造工藝,即表面貼裝技術(shù),就是所有的電子元器件都是貼焊在線路板的表面。不需
Read More..摘要:采用激光作為熱源對電路板端子進行焊接,在激光聚焦頭與電路板之間添加自動送絲機構(gòu),對電路板焊盤處進行自動送絲處理。闡述了設(shè)備總體結(jié)構(gòu)、自動送絲機構(gòu)、釬
Read More..1、什么是COB軟封裝細心的網(wǎng)友們可能會發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會有一坨黑色的東西,那么這種是什么東西呢?為什么會在電路板上面,到底有什么作用,其實這是一種封裝,我
Read More..COB(邦定):邦定是英文“bonding”的音譯,是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式,一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接。一般bonding后(即電路與管腳連接后
Read More..對于波段190—285nm的陽光來說,地表卻是“禁區(qū)”。這一波段的太陽輻射光信號,在穿過大氣層的過程中,會被臭氧層完全吸收,再者,臭氧層以下的大氣里,其他組份的散射
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