在半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)的發(fā)展中，氣相外延發(fā)揮了重要作用，該技術(shù)已廣泛用于Si半導(dǎo)體器件和集成電路的工業(yè)化生產(chǎn)。硅的外延生長(zhǎng)一個(gè)含有硅原子的氣體以適當(dāng)?shù)姆绞酵ㄟ^(guò)襯
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一顆單晶硅棒是怎么變成單晶硅片的？今天的中環(huán)小課堂就為大家介紹半導(dǎo)體硅研磨片的工藝流程。一般而言，加工半導(dǎo)體硅研磨片要經(jīng)過(guò)如下步驟：切斷—滾磨—粘棒—線(xiàn)切
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半導(dǎo)體工藝設(shè)備為半導(dǎo)體大規(guī)模制造提供制造基礎(chǔ)。摩爾定律，給電子業(yè)描繪的前景，必將是未來(lái)半導(dǎo)體器件的集成化、微型化程度更高，功能更強(qiáng)大。這里先介紹半導(dǎo)體工藝
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一、引線(xiàn)鍵合半導(dǎo)體PBGA的封裝工藝流程1、PBGA基板的制備在BT樹(shù)脂/玻璃芯板的兩面層壓極薄（12~18μm厚）的銅箔，然后進(jìn)行鉆孔和通孔金屬化。用常規(guī)的PCB加3232藝在
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摘要： 微波等離子清洗作為一種綠色無(wú)污染的高精密干法清洗方式， 可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。簡(jiǎn)述了微波等離子清洗的原理及特點(diǎn)，介紹了設(shè)備的構(gòu)成、清
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在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，激光清洗對(duì)象分為基材和清洗物兩部分，基材主要有各種金屬、半導(dǎo)體晶片、陶瓷、磁性材料、塑料和光學(xué)部件等材料的表面污染層，清洗物主要包括面向工
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1蓄熱式熱力焚燒爐的工作原理蓄熱式熱力焚燒爐（RTO），是一種高效的有機(jī)廢氣處理設(shè)備，其工作原理是，把有機(jī)廢氣加熱到760攝氏度以上，使廢氣中的揮發(fā)性有機(jī)物（VOCs）氧
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一、機(jī)械設(shè)計(jì)技術(shù)機(jī)械技術(shù)就是關(guān)于焊接機(jī)械的機(jī)構(gòu)以及利用這些機(jī)構(gòu)傳遞運(yùn)動(dòng)的技術(shù)。在焊接自動(dòng)化中，焊接機(jī)械裝置主要由焊接操作機(jī)、焊接滾輪架、焊接變位機(jī)、焊接
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包裝機(jī)有立式和臥式之分，立式又有連續(xù)式(也叫滾輪式)和間歇式(也叫合掌式)之分，成袋有三邊封、四邊封、背封，還有一出多列的包裝設(shè)備。包裝設(shè)備品種繁多，各設(shè)備之
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你想要知道全自動(dòng)給袋式包裝機(jī)是一款什么樣的設(shè)備嗎？要了解全自動(dòng)給袋式包裝機(jī)是一款什么樣的包裝設(shè)備，這款設(shè)備又為什么將成為包裝機(jī)械的發(fā)展趨勢(shì)呢？全自動(dòng)給袋式
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