一顆單晶硅棒是怎么變成單晶硅片的?今天的中環(huán)小課堂就為大家介紹半導(dǎo)體硅研磨片的工藝流程。 一般而言,加工半導(dǎo)體硅研磨片要經(jīng)過如下步驟:切斷—滾磨—粘棒—線切—去膠—切片清洗—倒角—研磨—磨片清洗。 切斷 將單晶硅棒切成段,通過單晶本身ρ(電阻率)高低不同分割成不同長(zhǎng)度的單晶硅棒。 滾磨 通過磨輪與單晶產(chǎn)生相對(duì)運(yùn)動(dòng),對(duì)單晶外徑進(jìn)行磨削而達(dá)到等徑加工目的。 粘棒 使用硅單晶專用膠水,將滾磨完成的晶棒根據(jù)要求按照單晶的晶向粘接到需要加工的設(shè)備工裝夾具上。 線切 將切成段的等徑硅棒加工成硅片。在整個(gè)切割過程中,通過鋼線高速旋轉(zhuǎn)配合工件的進(jìn)給速度,同時(shí)由供砂循環(huán)系統(tǒng)導(dǎo)入砂漿進(jìn)行輔助切割及降溫作用,完成加工。 去膠 將加工完成的硅片,使用中水將表面砂漿沖洗掉,然后浸泡到溫水中,使膠自然脫落。 切片清洗 使用清洗設(shè)備再次進(jìn)行清洗,提高硅片表面的潔凈度。 倒角 采用高速運(yùn)轉(zhuǎn)的金剛石磨輪,硅片與磨輪作相對(duì)運(yùn)動(dòng),配合純水降溫,經(jīng)磨削加工以達(dá)到所要求的直徑尺寸公差和邊緣輪廓形狀,加工過程主要是降低硅片邊緣在滾磨過程中產(chǎn)生的損傷層。 研磨 為了去除在切片加工工序中,硅片表面因切割產(chǎn)生的表面機(jī)械應(yīng)力損傷層和表面的各種金屬離子等雜質(zhì)沾污,并使硅片厚度、外觀等參數(shù)滿足要求,通過齒輪之間的配合使研磨機(jī)上、下盤做相對(duì)運(yùn)動(dòng),硅片放到游星片中做相對(duì)運(yùn)動(dòng)從而達(dá)到(硅片)雙面同時(shí)去除的目的。 磨片清洗 對(duì)表面研磨砂及研磨過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)做超聲清洗。 清洗之后的硅片需做最終檢驗(yàn),合格的產(chǎn)品可以包裝入庫(kù)。經(jīng)過上述所有工序后,半導(dǎo)體硅研磨片就制成了 |