半導體光電探測器半導體光電探測器是利用半導體材料的光電效應來接收和探測光信號的器件，它通過吸收光子產(chǎn)生電子-空穴對，從而在外電路產(chǎn)生與入射光強度成正比的光
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光電傳感器的種類光電傳感器工作原理（紅外線光電傳感器原理）光電傳感器是通過把光強度的變化轉(zhuǎn)換成電信號的變化來實現(xiàn)控制的。光電傳感器在一般情況下，有三部分構(gòu)
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新冠肺炎的三項檢測包括核酸檢測、血常規(guī)和胸部CT。其中最常用的是核酸檢測，而咽拭子是最主要采樣方法。咽拭子采樣操作過程中醫(yī)務人員須與患者近距離接觸，患者咳
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發(fā)動機零部件加工中有很多裝配精密孔，不僅形位公差要求嚴，而且表面粗糙度要求高。為了滿足圖樣要求及保證產(chǎn)品質(zhì)量，很多精密孔的加工均采用鉸孔工藝。然而在加工過
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對于深孔的鉸削，也同樣有一個排屑的問題。孔徑在Φ30mm以下，應采用螺旋鉸刀，以控制排屑方向，自動排出。當孔為通孔時，應采用左螺旋齒鉸刀進行推鉸，或用右螺旋齒鉸
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1 零件結(jié)構(gòu)及問題分析某機匣類零件結(jié)構(gòu)如圖1所示，該零件為薄璧環(huán)形件，材料2Cr13，材料硬度HBS=241-341，直徑530mm，加工工藝較為復雜，經(jīng)分析主要存在如下難點：①孔直
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圖1 撥桿零件簡圖某公司加工一種撥桿零件，如圖1所示。材質(zhì)ZG35，大批量生產(chǎn)。該零件外形呈矩形，兩端是半圓，半徑50mm，厚度δ=40mm，一端加工φ（50±0.1）mm通孔，另一端
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在機械加工中，孔加工約占其加工總量的1/3 。孔加工是半封閉式切削 ，排屑、熱量傳散、切削液冷卻都困難，特別孔深加工難度更大。孔的定義與分類,國家標準GB1800—1
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0 引言刀架及橫梁滑座的重力和切削時的進給力的反作用力直接作用在橫梁導軌上，刀架在向遠離立柱方向移動的過程中逐漸形成一個力臂越來越大的懸臂，刀架越重，切削力
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在圖文信息標記的應用上，之前較為常見是利用二維激光打標機在各種產(chǎn)品材料進行平面標記。但為了滿足市場上各種產(chǎn)品的三維曲面標記需求，3D曲面激光打標機應運而生
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