半導(dǎo)體材料（semiconductormaterial）是導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間的物質(zhì)。半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電的電子材料，其電導(dǎo)率
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摘要：本文簡(jiǎn)要介紹了直拉法單晶的過程控制的重要點(diǎn)和后期硅片常用的檢測(cè)方法及注意事項(xiàng)，以達(dá)到產(chǎn)品從生產(chǎn)到出廠的連續(xù)質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，為客戶提供更高效，安全，高質(zhì)量
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為了滿足各種半導(dǎo)體器件的需要，必需對(duì)材料的電學(xué)參數(shù)進(jìn)行測(cè)量，這些參數(shù)一般為電 阻率、載流子濃度、導(dǎo)電類型、遷移率、壽命及載流子濃度分布等。測(cè)量方法有四探
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摘要：對(duì)四探針技術(shù)測(cè)試薄層電阻的原理進(jìn)行了綜述，重點(diǎn)分析了常規(guī)直線四探針法、改進(jìn)范德堡法和斜置式方形Rymaszewski 法的測(cè)試原理，并應(yīng)用斜置式Rymaszewski 法研
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晶圓測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)
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磁控濺射磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等多材料，且具有設(shè)備簡(jiǎn)單、易于控制、鍍
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在平板電視和小家電中大量采用貼片半導(dǎo)體元件，由于該類元件體積小，無法直接印元件的型號(hào)，只能標(biāo)注代碼，但代碼命名規(guī)則不統(tǒng)一，所以查找起來很麻煩。在實(shí)踐中，筆者
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摘要：等離子劃片是近年來興起的一項(xiàng)新型圓片劃片工藝。與傳統(tǒng)的刀片劃片、激光劃片等工藝不同，該工藝技術(shù)可以同步完成一張圓片上所有芯片的劃片，生產(chǎn)效率明顯提升
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在我們的生活中，隨處都可見表面不同的拉絲工藝，表面拉絲處理是通過研磨產(chǎn)品在工件表面形成線紋，起到裝飾效果的一種表面處理手段。今天小編就與大家從拉絲的應(yīng)用、
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原子層沉積技術(shù)簡(jiǎn)介隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷推進(jìn)，電子器件不斷地走向微型化和集成化。小小的一塊芯片，在顯微鏡下放大一萬倍觀看（圖1），其復(fù)雜程度不亞于一座城市。而
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