PCB(Printed Circuit Board):印制電路板,顧名思義,是指在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板。電子元器件的支撐、互聯(lián),都需要使用PCB。如果把電子產(chǎn)品比作一個生命體,那么PCB就是骨架,在電路流通中起中繼傳輸、支撐的作用。
PCB有很多種分類:
按基材材質(zhì)的柔軟性分,可以分為剛性板(R-PCB)、柔性版(FPC,F(xiàn)lexible Printed Circuit)、剛?cè)峤Y(jié)合板;
按導(dǎo)電圖形的層數(shù)分,可以分為單面板、雙面板、多層板;其中,多層板又可分為中低層板和高層板;
按應(yīng)用領(lǐng)域分,可以分為通訊用板、消費電子用板、計算機(jī)用板、汽車電子用板等等;
另外,還有特殊產(chǎn)品分類,如高速高頻板、高密度連接板(HDI、High Density Interconnector)、封裝基板。
不同類型的PCB,有不同的特性和用途,匯總?cè)缦拢ㄎ⑿藕笈_回復(fù)關(guān)鍵詞“PCB”可查看高清圖):
近幾年比較火的:
FPC:
柔性板,可以自由彎曲、卷繞、折疊,依照空間布局要求任意排列?,F(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在往小、薄、可彎曲的方向走,這個時候就需要用FPC,既可以縮小電子產(chǎn)品體積,也可以減輕產(chǎn)品的重量。比如Iphone中,攝像頭模組、音量鍵、揚聲器等等都用到了FPC,iPhone XS中FPC用量達(dá)到了24片,華為、OV等安卓手機(jī)中用量約10-15片。
HDI:
高密度連接板,歐美稱為“微孔板”。HDI 以常規(guī)的多層板為芯板,再逐層疊加絕緣層和線路層(也即“積層”),并采用激光打孔技術(shù)對積層進(jìn)行打孔導(dǎo)通,使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。HDI的線路密度高,不僅可以減小電子產(chǎn)品體積,也可以增強(qiáng)產(chǎn)品的性能。生產(chǎn)工藝比傳統(tǒng)PCB要求更高。
SLP:
substrate-like PCB,是高階HDI,單位面積電子元器件承載數(shù)量約為普通 HDI 板的兩倍。普通 HDI 板的線寬/線距約為 40/50 微米,而 SLP 板可將其縮短至 30/35 微米,更為接近 I C 載板 10/20 微米的線寬/線距,因此稱為類載板 (Subtract-like PCB)。
很多PCB生產(chǎn)企業(yè),會采購電子零件,與PCB貼裝后再一起銷售。僅就單純的PCB空板而言,原材料包括銅箔、銅球、銅箔基板、半固化片、油墨、干膜和金鹽等,其中銅箔基板(也叫做覆銅板、CCL)最重要,成本占比約20%-40%。
銅箔基板的主要原材料包括銅箔(39%)、玻璃纖維布(占比18%)、環(huán)氧樹脂(18%),價格受國際銅價的影響比較大。
銅箔基板的行業(yè)集中度很高,全球行業(yè) CR10 (前十大企業(yè)的市占率合計)達(dá) 75%,CR5 達(dá) 52%,其中國內(nèi)龍頭-生益科技(600183.SH)市占率12%。我國普通的銅箔基板處于產(chǎn)能過剩的狀態(tài),而高端基板則依賴進(jìn)口。
PCB由于生產(chǎn)能力和技術(shù)的門檻不是特別高,整體行業(yè)格局目前較為分散。CR10約26%,屬于完全競爭的行業(yè)。全球規(guī)模前三為鵬鼎、日本旗勝、美國TTM。
2000年以前,全球大部分PCB產(chǎn)值分布在北美、歐洲和日本,隨后不斷向中國和東南亞轉(zhuǎn)移?,F(xiàn)在中國是全球第一大PCB生產(chǎn)基地,占全球總產(chǎn)值的50%以上。
中國的 PCB 行業(yè)雖然發(fā)展迅速,但大部分產(chǎn)能歸屬于外資企業(yè),內(nèi)資企業(yè)的競爭力比較弱。全球 PCB 廠商有兩千余家,其中中國大陸有一千五百家左右,大部分中國廠商產(chǎn)品單一且規(guī)模較小。
我國生產(chǎn)的PCB以中低端產(chǎn)品為主,如單雙面板、8 層以下多層板和低階 HDI 板等,同質(zhì)化較高。高附加值的高層板、高階 HDI 板、高端FPC和封裝基板等細(xì)分市場由美歐日韓臺的企業(yè)主導(dǎo)。