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【兆恒機(jī)械】現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝、質(zhì)量與生產(chǎn)管理(講義)

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  • 添加日期:2021年06月28日

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現(xiàn)代質(zhì)量管理強(qiáng)調(diào)“零缺陷”、“一次把事情做好”,這在今天的高密 度組裝領(lǐng)域不僅僅是一種理念,而是客 觀的需要。

要獲得良好而堅固的工藝,行之有效的做法就是從兩方面下手:

一是建立有效的工藝質(zhì)量控制體系,

二是針對具體的PCBA,對SMT參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化。二者相輔相成,互為補(bǔ)充。 

SMT工藝質(zhì)量,企業(yè)間存在著明顯的差別一焊點(diǎn)的不良率從幾個ppm到幾百個ppm,究其原因,除了產(chǎn)品苯身的復(fù)雜程度外,主要源于不同企業(yè)的不同“做法”。

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縱觀國內(nèi)外先進(jìn)水平的電子制造企業(yè), 它們在工藝質(zhì)量控制方面確實(shí)有一些共同點(diǎn), 例如,都立足于“預(yù)防”為主的策略,從源頭對工藝質(zhì)量進(jìn)行控制;都以工藝優(yōu)化為工作核心;都以建立完整的工藝質(zhì)量控制體系為目標(biāo)。實(shí)踐證明這些做法對建立“穩(wěn)定的工藝”有著十分有效的作用。

第1章工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ)

1工藝質(zhì)量控制概述

1.1基本概念

SMT工藝質(zhì)量(組裝質(zhì)量)指企業(yè)按照與客戶達(dá)成的規(guī)格要求或IPC-A-610的要求生產(chǎn)和提供印制電路板組件 (PCBA )的質(zhì)量。

一般用吏付合格率、一次焊點(diǎn)不良率、直通率等指標(biāo)來衡量。

反映的是工藝“本身”的質(zhì)量或者說是工藝的工作質(zhì)量,它關(guān)注的是“焊點(diǎn)”及其組裝的可靠性。它不完全等同于“制造質(zhì)量”的概念,不涉及器件本身的質(zhì)量問題(如PCB內(nèi)層短路、元件內(nèi)部短路、邊緣性能元件、影響功能的元件)。

工藝質(zhì)量控制就是要對影響SMT工藝質(zhì)量的主要因素進(jìn)行有效地管理,使SMT的工藝水平處于良好的受控狀態(tài)。

一般而言,一個設(shè)計精良、經(jīng)過優(yōu)化而且受控的工藝,在正常情況下,不會產(chǎn)生嚴(yán)重的質(zhì)量問題,而工藝質(zhì)量控制的目的就是要建立一個受控的工藝。

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1.2影響工藝質(zhì)量的因素

影響SMT工藝質(zhì)量的因素有很多,不外乎來自“人、機(jī)、料、法、環(huán)”五方面。結(jié)合工藝在產(chǎn)品研發(fā)制造各階段的任務(wù),按照其性質(zhì),可以把它歸結(jié)為 設(shè)計、物料、工藝和現(xiàn)場等四大類因素, 如圖1-2所示。 

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1.3工藝質(zhì)量的控制

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1.4工藝質(zhì)量控制體系

SMT工藝質(zhì)量控制體系的組成, 如圖1-5所示。

工藝質(zhì)量控制的實(shí)質(zhì)就是按規(guī)范設(shè)計、按規(guī)范制造、按規(guī)范檢驗(yàn),因此, 可以說工藝規(guī)范是工藝質(zhì)量控制最基本的工具和手段。

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工藝管理體系,主要包括兩方面,即業(yè)務(wù)的組織架構(gòu)和崗位的績效評價體系。不同業(yè)務(wù)組織架構(gòu)決定了工藝質(zhì)量控制的成效,良好的組織架構(gòu)設(shè)計是工 藝質(zhì)量控制的組織保證。

工藝質(zhì)量的評價體系,主要由DFM評審?fù)ㄟ^率焊點(diǎn)缺陷率、交付合格率等指標(biāo)組成,它是工藝質(zhì)量改進(jìn)的基礎(chǔ)。 

工藝管理是一項系統(tǒng)工程,貫穿于產(chǎn)品設(shè)計、物料采購、制造、銷售的全過程。工藝管理是企業(yè)的基礎(chǔ)管理,是穩(wěn)定、提高產(chǎn)品質(zhì)量,提高生產(chǎn)效率的重要手段和保證。不同企業(yè),由于產(chǎn)品的種類和生產(chǎn)批量大小、可靠性要求、成本要求不同,工藝體系的組織架構(gòu)也會不同。

但不管什么樣的組織架構(gòu),基本的業(yè)務(wù)和崗位設(shè)置必須健全(如圖1-6所示),它是高效管理的基礎(chǔ),也是規(guī)范化管理的必須。

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2.2 DFM崗位的職責(zé)與績效評價項目

DFM 即可制造性的設(shè)計。隨著元器件封裝的細(xì)間距化、工藝窗口越來越小,不斷地提高PCBA的工藝能力(Cp)、立體化及組裝密度的提高,減少制造中的缺陷自然就成為DFM的核心任務(wù)。?

Cp、Cpk

Cp 指工藝能力指數(shù),臺灣企業(yè)稱為制程能力指數(shù)。即用戶的規(guī)格范圍與自己技術(shù)能力的比較。

Cp = ( USL-LSL ) /6o

反映了數(shù)據(jù)各點(diǎn)到其平均數(shù)距離的平均值,即正態(tài)分布“鐘”形圖形的肥瘦,越瘦說明工藝能力越強(qiáng)。

CPk 工藝能力管理指數(shù),反映的是正態(tài)分布”鐘形圖形的居中性。Cpk等于(USL -X)/3o或(LSL- X)/3o的最小值。