一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級封裝(WLP,Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序,之后再進行切割(singulation)制成單顆組件。而重新分配(redistribution)與凸塊(bumping)技術為其I/O繞線的一般選擇。WLP
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介
晶圓級封裝(WLP,Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序,之后再進行切割(singulation)制成單顆組件。而重新分配(redistribution)與凸塊(bumping)技術為其I/O繞線的一般選擇。WLP封裝具有較小封裝尺寸(CSP)與較佳電性表現(xiàn)的優(yōu)勢,目前多用于低腳數(shù)消費性IC的封裝應用(輕薄短小)。
晶圓級封裝(WLP)簡介
常見的WLP封裝繞線方式如下:1. Redistribution (Thin film), 2. Encapsulated Glass substrate, 3. Gold stud/Copper post, 4. Flex Tape等。此外,傳統(tǒng)的WLP封裝多采用Fan-in 型態(tài),但是伴隨IC信號輸出pin數(shù)目增加,對ball pitch的要求趨于嚴格,加上部分組件對于封裝后尺寸以及信號輸出腳位位置的調(diào)整需求,因此變化衍生出Fan-out 與Fan-in + Fan-out 等各式新型WLP封裝型態(tài),其制程概念甚至跳脫傳統(tǒng)WLP封裝,目前德商英飛凌與臺商育霈均已經(jīng)發(fā)展相關技術。
二、WLP的主要應用領域
整體而言,WLP的主要應用范圍為Analog IC(累比IC)、PA/RF(手機放大器與前端模塊)與CIS(CMOS Image Sensor)等各式半導體產(chǎn)品,其需求主要來自于可攜式產(chǎn)品(iPod, iPhone)對輕薄短小的特性需求,而部分NOR Flash/SRAM也采用WLP封裝。此外,基于電氣性能考慮,DDR III考慮采用WLP或FC封裝,惟目前JEDEC仍未制定最終規(guī)格(注:至目前為止, Hynix, Samsung與 Elpida已發(fā)表DDR III產(chǎn)品仍采FBGA封裝),至于SiP應用則屬于長期發(fā)展目標。此外,采用塑料封裝型態(tài)(如PBGA)因其molding compound 會對MEMS組件的可動部份與光學傳感器(optical sensors)造成損害,因此MEMS組件也多采用WLP封裝。而隨著Nintendo Wii與APPLE iPhone與iPod Touch等新興消費電子產(chǎn)品采用加速傳感器與陀螺儀等MEMS組件的加溫,成為WLP封裝的成長動能來源。
WLP的主要應用領域