半導(dǎo)體設(shè)備定義：半導(dǎo)體設(shè)備是指用于制造各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的其他類機(jī)器設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。其中生產(chǎn)半導(dǎo)體的核心專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
半導(dǎo)體設(shè)備分類：半導(dǎo)體設(shè)備可分為 前道設(shè)備（晶圓制造）和 后道設(shè)備（封裝與測試）兩大類。前道設(shè)備涉及硅片加工、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、拋光、金屬化等工藝，所對應(yīng)的核心專用設(shè)備包括 硅片加工設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備、量測設(shè)備 等。后道設(shè)備則包括 封裝設(shè)備 和 測試設(shè)備。
前道設(shè)備占主要部分。設(shè)備投資一般占比 70~80%，當(dāng)制程到 16/14nm 時(shí)，設(shè)備投資 占比達(dá) 85%；7nm 及以下占比將更高。按工藝流程分類，典型的產(chǎn)線上前道、封裝、 測試三類設(shè)備分別占 85%、6%、9%
測試需求高增長。半導(dǎo)體設(shè)備 2013~2018 年復(fù)合增長率為 15%，前道、封裝、測試設(shè) 備增速分別為 15%、11%、16%。增速最快的子項(xiàng)目分別為刻蝕設(shè)備（CAGR 24%） 和存儲(chǔ)測試設(shè)備（CAGR 27%）。根據(jù) SEMI，2021年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到 77.9 億美金，同比增長 29.6%，預(yù)計(jì) 2022 年市場規(guī)模進(jìn)一步增長至 81.7 億美金。
全球設(shè)備五強(qiáng)占市場主導(dǎo)角色。全球設(shè)備競爭格局，主要前道工藝（刻蝕、沉積、涂膠、 熱處理、清洗等）整合成三強(qiáng) AMAT、LAM、TEL。另外，光刻機(jī)龍頭 ASML 市占率 80%+；過程控制龍頭 KLA 市占率 50%。根據(jù) SEMI，ASML、AMAT、LAM Research、 TEL、KLA 五大廠商 2021 年收入合計(jì) 788 億美元，占全球市場約 77%。
隨著芯片納米進(jìn)程接近摩爾定律極限，半導(dǎo)體設(shè)備精密度要求越來越高，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化任重而道遠(yuǎn)，我們需要更多的資本投入及技術(shù)的突破以帶來的設(shè)備國產(chǎn)化的變革！
資料來源：知乎行行查，國盛證券研究院
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