近日 TECHCET發(fā)布報(bào)告稱,隨著半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售增長和晶圓廠擴(kuò)建繼續(xù)增加,高純度硅部件市場(chǎng)預(yù)計(jì)將突破9億美元,比2021的8.24億美元增長10%。預(yù)測(cè)該市場(chǎng)2021至2026年的復(fù)合年增長率將以近6%的速度增長(如下圖所示)。
“硅部件主要用于蝕刻設(shè)備系統(tǒng),因此市場(chǎng)增長與芯片生產(chǎn)密切相關(guān),并受新蝕刻設(shè)備銷售的影響,”此外,替換部件占市場(chǎng)的70%左右,因?yàn)檫@些易耗部件的壽命有限,需要根據(jù)工廠的維護(hù)計(jì)劃進(jìn)行更換。鑒于行業(yè)代工廠的投資趨勢(shì),約66%的新部件和替換補(bǔ)部件用于300 mm代工廠。
大直徑硅筒
硅部件的開發(fā)和規(guī)格是嚴(yán)格按照蝕刻設(shè)備制造商的要求來加工制造的,因?yàn)槊總€(gè)設(shè)備中的硅部件以及每個(gè)部件的設(shè)計(jì)規(guī)格及制造標(biāo)準(zhǔn)都是不一樣的。TECHCET估計(jì),從部件制造商到設(shè)備OEM的銷售額約占硅制造商總銷售額的50%。
在過去5-10年中,一個(gè)重大的轉(zhuǎn)變是,市場(chǎng)份額從美國向亞洲轉(zhuǎn)移。關(guān)鍵的硅部件制造商包括Hana Materials公司,該公司目前以近30%的市場(chǎng)份額占據(jù)首位,其次是Lam/Silfex、WorldEx和Coorstek。TECHCET預(yù)計(jì),中國的硅部件供應(yīng)商將在市場(chǎng)中發(fā)揮越來越大的作用,尤其是在與中國的設(shè)備制造商和代工廠合作方面。這些公司將不斷發(fā)展業(yè)務(wù),以服務(wù)全球市場(chǎng)。
單晶硅盤
刻蝕設(shè)備用硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所需的核心耗材,主要包括硅電極及硅環(huán)等。硅電極表面有密集微小通孔,在晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié),硅電極除了作為附加電壓的電極,還作為刻蝕氣體進(jìn)入腔體的通路;硅環(huán)是支撐硅電極及其他相關(guān)零件的承載部件,保證等離子干式刻蝕機(jī)腔體的密封性和純凈度,同時(shí)對(duì)硅晶圓邊緣進(jìn)行保護(hù)??涛g設(shè)備用硅材料的核心技術(shù)參數(shù)包括晶體生長熱場(chǎng)模擬及設(shè)計(jì)技術(shù)、晶體生長摻雜及缺陷控制技術(shù)、大直徑晶體生長及部件加工技術(shù)。
刻蝕設(shè)備硅材料核心技術(shù)參數(shù)包括:
(1)晶體質(zhì)量:摻雜劑、電阻率、氧含量、金屬含量、微觀缺陷及其分布;
(2)加工精度:平面度、平行度、同心度、表面粗糙度等
單晶硅環(huán)
硅部件制品周期性消耗,成為晶圓加工 過程的重要零部件耗材,直接影響晶圓的電學(xué)性能,比如一個(gè)硅環(huán)在加工約 200 片晶圓后 就需要更換。
硅電極
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