一、SMD的封裝結(jié)構(gòu)是工藝設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，因此，在這里我們不按封裝的名稱而是按引腳或焊端的結(jié)構(gòu)形式來進(jìn)行分類。按照這樣的分法，SMD的封裝主要有片式元件（Chip）類、J形引腳類、L形引腳類、BGA類、BTC類、城堡類，如圖所示。
SMD的封裝形式分類
二、片式元件類封裝
片式元件類一般是指形狀規(guī)則、兩引出端的片式元件，主要有片式電阻、片式電容和片式電感，如圖所示。
片式元件類常見封裝
1.耐焊接性
根據(jù)PCBA組裝可能的最大焊接次數(shù)以及IPC/J-STD-020的有關(guān)要求，一般片式元件具備以下的耐焊接性：
1）有鉛工藝
（1）能夠承受5次標(biāo)準(zhǔn)有鉛再流焊接，溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。
（2）能夠承受在260℃熔融焊錫中10s以上的一次浸焊過程。
2）無鉛工藝
（1）能夠承受3次標(biāo)準(zhǔn)有鉛再流焊接，溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。
（2）能夠承受在260℃熔融焊錫中10s以上的一次浸焊過程。
2.工藝特點(diǎn)
片式電阻/電容的封裝比較規(guī)范，有英制和公制兩種表示方法。在業(yè)內(nèi)多使用英制，這主要與行業(yè)習(xí)慣有關(guān)。
表1 常用片式電阻/電容的封裝代號(hào)與對(duì)應(yīng)尺寸（單位：mm）
常用片式電阻/電容的封裝代號(hào)與對(duì)應(yīng)尺寸
0603及以上尺寸的封裝工藝性良好，正常工藝條件下，很少有焊接問題；0402及以下尺寸的封裝，工藝性稍差，一般容易出現(xiàn)立碑、翻轉(zhuǎn)等不良現(xiàn)象。
三、J形引腳類封裝
J形引腳類封裝（J-lead），是SMT早期出現(xiàn)的一類封裝形式，包括SOJ、PLCCR、PLCC，如圖8所示。
J形引腳類常見封裝
1.耐焊接性
J形引腳類封裝耐焊接性比較好，一般具備以下的耐焊接性。
1）有鉛工藝
能夠承受5次標(biāo)準(zhǔn)有鉛再流焊接，溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。
2）無鉛工藝
能夠承受3次標(biāo)準(zhǔn)有鉛再流焊接，溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。
2.工藝特點(diǎn)
（1）引腳間距為1.27mm。
（2）J形引腳類封裝引線引線間距大且不容易變形，一般工藝水準(zhǔn)下，都不會(huì)出現(xiàn)焊接不良問題，具有非常好的工藝性。
（3）不足之處就是封裝尺寸大，I/O數(shù)受限制。
四、L形引腳類封裝
L形引腳，也稱鷗翼形引腳（Gull-wing lead），此類封裝有很多種，主要有SOIC、BQFP、QFP、SQFP和QFPR、TSSOP，如圖所示。之所以種類復(fù)雜，是因?yàn)樗鼈冊(cè)醋圆煌臉?biāo)準(zhǔn)，如IPC、EIAJ、JEDEC，從工藝的角度我們可以簡單地把它歸為SOP、QFP兩類。
L形引腳類常見封裝
1.耐焊接性
L形引腳類封裝耐焊接性比較好，一般具備以下的耐焊接性。
1）有鉛工藝
能夠承受5次焊接峰值溫度為235℃、225℃以上最少持續(xù)30s的再流焊接過程。
2）無鉛工藝
能夠承受3次焊接峰值溫度為260℃、250℃以上最少持續(xù)30s的再流焊接過程。
2.工藝特點(diǎn)
（1）引腳間距形成標(biāo)準(zhǔn)系列，如1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm。其中1.27mm只出現(xiàn)在SOIC封裝上，0.635mm只出現(xiàn)在BQFP封裝上。
（2）L引腳類封裝全為塑封器件，容易吸潮，使用前需要確認(rèn)吸潮是否超標(biāo)。如果吸潮超標(biāo)，應(yīng)進(jìn)行干燥處理。
（3）0.65mm及以下引腳間距的封裝引腳比較細(xì)，容易變形。因此，在配送、寫片等環(huán)節(jié)，應(yīng)小心操作，以免引腳變形而導(dǎo)致焊接不良。如不小心，掉到地上，撿起來后應(yīng)進(jìn)行引腳共面度和間距的檢查與矯正。
（4）0.40mm及其以下引腳間距的封裝，對(duì)焊膏量非常敏感，稍多可能橋連，稍少又可能開焊。因此，在應(yīng)用0.40mm及其以下引腳間距的封裝時(shí)，必須確保穩(wěn)定、合適的焊膏量。
五、BGA類封裝
BGA類封裝（Ball Grid Array），按其結(jié)構(gòu)劃分，主要有塑封BGA（P-BGA）、倒裝BGA（F-BGA）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA）四大類，如圖所示。
BGA類的封裝形式
（1）BGA引腳（焊球）位于封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，必須采用X光設(shè)備才能檢查。
（2）BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生“爆米花”、變形等焊接缺陷或不良，因此，組裝前必須確認(rèn)是否符合工藝要求。
（3）BGA也屬于應(yīng)力敏感器件，四角焊點(diǎn)應(yīng)力集中，在機(jī)械應(yīng)力作用下很容易被拉斷，因此，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡可能將其布放在遠(yuǎn)離拼板邊和安裝螺釘?shù)牡胤健?/span>
六、BTC類封裝
在IPC-7093中列出的BTC類封裝形式有QFN（Quad Flat No-Lead package）、SON（Small Outline No-Lead）、DFN（Dual Flat No-Lead）、LGA（land Grid Array）、MLFP（Micro Leadframe Package），如圖所示。
BTC類的封裝形式
（1）BTC的焊端為面，與PCB焊盤形成的焊點(diǎn)為“面-面”連接。
（2）BTC類封裝的工藝性比較差，換句話講，就是焊接難度比較大，經(jīng)常發(fā)生的問題為焊縫中有空洞、周邊焊點(diǎn)虛焊或橋連。
這些問題產(chǎn)生的原因主要有兩個(gè)：一是封裝體與PCB之間間隙過小，貼片時(shí)焊膏容易擠連，焊接時(shí)焊劑中的溶劑揮發(fā)通道不暢通；二是熱沉焊盤與I/O焊盤面積相差懸殊，I/O焊盤上焊膏沉積率低時(shí)，容易發(fā)生“元件托舉”現(xiàn)象即熱沿焊盤上熔融焊料將元件浮起的現(xiàn)象。經(jīng)驗(yàn)表明，確保I/O焊盤上焊膏合適轉(zhuǎn)移比減少熱沉焊盤上的焊膏量更有效。