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【兆恒機(jī)械】芯片的各種封裝

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  • 添加日期:2022年04月06日

一、雙列直插DIP

顧名思義,DIP(雙列直插)就是兩排引腳(雙列)可以直接插到電路上使用(直插),一般在后面還會跟一個數(shù)字比如“DIP40”表示一共有40個引腳。DIP的特點就是可以反復(fù)插拔使用(學(xué)習(xí)板上還會配上插座),不過相對其他封裝制式其體積較大,一般用于實驗、學(xué)習(xí)、手工焊接、需要反復(fù)插拔重復(fù)使用等場景。

二、貼片PLCC與TQFP

PLCC與TQFP兩種封裝格式都是用于PCB貼片的封裝,體積較DIP小很多,大部分都是正正方方的。二者的主要區(qū)別在于PLCC的引腳向內(nèi)折疊(左圖),TQFP引腳是向外折疊的(右圖)。相對來講PLCC便于重復(fù)利用(也可以配插座),TQFP更適合批量化生產(chǎn)。

三、DIP的小型化:SOP、TSOP

SOP與DIP封裝有點像,都是兩排引腳,但SOP較DIP小很多,而且引腳也是向外折疊便于工業(yè)生產(chǎn)。TSOP是較SOP更小型化、更扁平化的封裝。下圖中左側(cè)是SOP、右側(cè)是TSOP。

四、超大規(guī)模封裝PQFP

前面說使用TQFP封裝引腳向外折疊便于自動化生產(chǎn),但TQFP一般只有數(shù)十個引腳,一些芯片可能有上百個引腳,此時使用的封裝格式就叫PQFP(與TQFP類似引腳都是向外折疊的)。

五、更小、更薄、更強大的BGA

BGA封裝將引腳放到了芯片底部,其優(yōu)點除了體積更小、更薄,散熱性能也更為優(yōu)秀,但一般用于超大規(guī)模集成電路。


與BGA類似的還有LGA、PGA,原理類似只是底部引腳不太一樣。BGA是球狀引腳、LGA是片狀引腳、PGA是針型引腳。因為無法焊接BGA、LGA和PGA都需要配有相應(yīng)的插座。