封裝——Package，使用要求的材料，將設計電路按照特定的輸入輸出端進行安裝、連接、固定、灌封、標識的工藝技術。
B、作用
a)保護：保障電路工作環(huán)境與外界隔離，具有防潮、防塵。
b)支撐：引出端及殼體在組裝和焊接過程保持距離和緩沖應力作用。
c)散熱：電路工作時的熱量施放。
d)電絕緣：保障不與其他元件或電路單元的電氣干涉。
e）過渡：電路物理尺寸的轉換。
a）晶圓裸芯片 b）集成電路芯片 c）板級電路模塊PCBA d）板級互連
e）整機 f）系統(tǒng)
1）封裝材料
A、基本要求
封裝材料具有如下特性要求：
熱膨脹系數：與襯底、電路芯片的熱膨脹性能相匹配。
介電特性（常數及損耗）：快速響應電路工作，電信號傳輸延遲小。
導熱性：利于電路工作的熱量施放。
機械特性：具有一定的強度、硬度和韌性。
B、材料應用類別
a)金屬：銅、鋁、鋼、鎢、鎳、可伐合金等，多用于宇航及軍品元器件管殼。
b)陶瓷：氧化鋁、碳化硅、氧化鈹、玻璃陶瓷、鉆石等材料均有應用，具有較好的氣密性、電傳輸、熱傳導、機械特性，可靠性高。不僅可作為封裝材料，也多用于基板，但脆性高易受損。
雙列直插（DIP）、扁平（FP）、無引線芯片載體（LCCC）、QFP等器件均可為陶瓷封裝。
c)塑料：
通常分為熱固性聚合物和熱塑性聚合物，如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、硅膠等，采用一定的成型技術（轉移、噴射、預成型）進行封裝，當前90%以上元器件均已為塑料封裝。
始用于小外形（SOT）三極管、雙列直插（DIP），現常見的SOP、PLCC、QFP、BGA等大多為塑料封裝的了。器件的引線中心間距從2.54mm(DIP)降至0.4mm(QFP)
厚度從3.6 mm(DIP)降至1.0mm(QFP)，引出端數量高達350多。
d)玻璃：