研磨半導(dǎo)體行業(yè)工件拋光設(shè)備
研磨半導(dǎo)體行業(yè)工件拋光設(shè)備通常是高精密平面處理設(shè)備,在市面上平面拋光研磨設(shè)備有很多種型號(hào),但是能做到既能保證精度,又能研磨超薄工件材質(zhì)的設(shè)備,是很少見的,而且能提高上效率的工件也是很難做到
研磨半導(dǎo)體工件技術(shù)難點(diǎn)
1、加工技術(shù)的限制,用來加工精密工件的拋光盤表面不可能平整,上下表面不可能平行。
2、即使拋光盤平整,上下表面平行,由于工件本身表面不平整平行,再加上裝配技術(shù),拋光盤固定之后也不可能水平,再加上固定拋光盤的其他工件由于加工和裝配的缺陷,最終導(dǎo)致拋光盤不可能水平、平行。
3、目前的拋光研磨機(jī)構(gòu)在加工過程中不能很好地對(duì)加工工件進(jìn)行位姿變換,以適應(yīng)不平整的拋光盤,使加工工件很好地貼合拋光盤表面的形狀。
針對(duì)于拋光工件材質(zhì)不同,現(xiàn)有7種不同產(chǎn)品案例為客戶選擇:
1、鋁制手機(jī)殼,中框注塑后拋光方案;
2、鋁制產(chǎn)品陽(yáng)極后拋光方案;
3、陶瓷手機(jī)殼,中框鏡面拋光方案;
4、玻璃手機(jī)殼鏡面拋光方案;
5、不銹鋼產(chǎn)品去毛刺方案;
6、沖壓或鍛造手機(jī)殼體拋光方案;
7、不銹鋼、塑膠手機(jī)殼,中框拋光方案。