從行業(yè)發(fā)展歷程來看，包括封測行業(yè)在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由幾類代表性產(chǎn)品所驅(qū)動。在上世紀(jì)80年代中期，由計算機主機和臺式電腦推動發(fā)展；這一時期，筆記本電腦的發(fā)展勢頭也開始慢慢展現(xiàn)。而到了上世紀(jì)90年代中期，筆記本電腦就成為了整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動主力。待進入千禧之年，以手機為代表的移動通訊產(chǎn)品開始引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速成長。在2010年之后，集各種功能于一體的智能手機取代了上一代產(chǎn)品并高速成長，并成為當(dāng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動代表。封測行業(yè)正是伴隨這些時代的產(chǎn)品升級而獲得了巨大發(fā)展。
下一個驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)繁榮的代表產(chǎn)品又是什么呢？目前主流觀點認為，數(shù)據(jù)運算時代將會成為當(dāng)下的驅(qū)動主力，這是因為在端對端的應(yīng)用中，如手機平臺、汽車平臺、智能制造、智能家居等，將會構(gòu)建邊緣云計算的龐大網(wǎng)絡(luò)，形成端應(yīng)用，這就需要龐大的大數(shù)據(jù)運算能力，離不開5G、AI、云計算等技術(shù)的支撐。面對新的產(chǎn)業(yè)變化，封測行業(yè)該如何應(yīng)對？需要哪些新的技術(shù)來匹配發(fā)展？云端應(yīng)用需要非常寬的帶寬，我們知道，摩爾定律及先進制程一直在推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，封裝行業(yè)也需要新的技術(shù)來支持新的封裝需求，如高性能2.5D/3D封裝技術(shù)、晶圓級封裝技術(shù)、高密度SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)、高速5G通訊技術(shù)以及內(nèi)存封裝技術(shù)等，這些將會成為接下來封裝行業(yè)跟進產(chǎn)業(yè)潮流的主流技術(shù)及方向。2.5D/3D先進封裝集成目前，需要從FcBGA等平臺上提供最大的封裝尺寸，從傳統(tǒng)的2.5D封裝提供轉(zhuǎn)接板工藝開始，深入開發(fā)及提供低成本方案，比如長電科技的UFOs基板技術(shù)，既可以替代原來的基板，也可以在基板中增加一層薄膜，還可以作為高密度的封裝方案，從而降低封裝的成本，并提高產(chǎn)品的性價比。
晶圓級封裝技術(shù)晶圓級封裝技術(shù)應(yīng)用非常廣泛，成長也非常迅速，目前可以做到8英寸、12英寸多層封裝。該技術(shù)還可以用來實現(xiàn)Remain封裝，可以很好地提高產(chǎn)品的可靠性。其中，F(xiàn)an-Out技術(shù)是當(dāng)下晶圓級封裝技術(shù)中的熱門，這需要利用晶圓級平臺來實現(xiàn)，星科金鵬推出的eWLB正是Fan-Out技術(shù)方案之一，DECA和近幾年臺積電采用的InFo也是行業(yè)重要的晶圓級Fan-Out封裝方案。eWLB和FO-ECP是長電科技目前施行的主要方案，其中eWLB屬于通用級技術(shù)，使用領(lǐng)域廣泛；而FO-ECP為長電科技專門開發(fā)的新技術(shù)，能對封裝體提供支持，側(cè)重于尺寸比較小的產(chǎn)品的封裝，主要面對消費級、功率器件領(lǐng)域產(chǎn)品。當(dāng)然，利用Fan-Out方案也可以為高密度芯片互聯(lián)結(jié)構(gòu)設(shè)計提供支持，這是一種偏向于芯片工藝的封裝技術(shù)，可在晶圓層面實現(xiàn)局部優(yōu)化，通過互聯(lián)技術(shù)，將不同的芯片結(jié)合在一起。 
系統(tǒng)級封裝集成SiP
系統(tǒng)級封裝是目前各封裝企業(yè)著力發(fā)展的重要技術(shù)，其驅(qū)動力主要來自兩個方面，一是摩爾定律邁向收官階段，行業(yè)的發(fā)展越來越困難；值得慶幸的是，目前有消息稱，基于硅基技術(shù)，摩爾定律有望延后到2040年才會終結(jié)，當(dāng)然，越往后，每一次技術(shù)進步所付出的成本會越來越高。另一方面就是通過系統(tǒng)級封裝集成技術(shù)來實現(xiàn)更為精密的生產(chǎn)制造，從而可以推出不同的器件、不同功能的元件，如2D、3D、多層疊加等技術(shù)，將現(xiàn)有的技術(shù)運用起來，形成封裝系統(tǒng)集成。目前蘋果產(chǎn)品在系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域已經(jīng)走在了行業(yè)前列，其手機產(chǎn)品中采用到系統(tǒng)級封裝的元器件幾乎占到了整個產(chǎn)品的一半，剩下的一半為晶圓級封裝。模塊化產(chǎn)品設(shè)計已經(jīng)成為蘋果公司的標(biāo)配；他的這一動作，為封裝行業(yè)的發(fā)展指明了道路，也影響了行業(yè)的產(chǎn)品設(shè)計走向，目前三星、華為、索尼、小米等企業(yè)也在慢慢往系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域靠攏。
系統(tǒng)級封裝技術(shù)可以解決目前我們遇到的很多問題，其優(yōu)勢也是越來越明顯，如產(chǎn)品設(shè)計的小型化、功能豐富化、產(chǎn)品可靠性等，產(chǎn)品制造也越來越極致，尤為重要的是，提高了生產(chǎn)效率，并大幅降低了生產(chǎn)成本。未來，系統(tǒng)級封裝將在小型化、高密度封裝、散熱方面發(fā)揮越來越重要的作用。當(dāng)然，難點也是存在的，系統(tǒng)級封裝的實現(xiàn)，需要各節(jié)點所有技術(shù)，而不是某一技術(shù)所能實現(xiàn)的，這對封裝企業(yè)來說，就需要有足夠的封裝技術(shù)積累及可靠的封裝平臺支撐，如高密度模組技術(shù)、晶圓級封裝技術(shù)等。而且，針對不同產(chǎn)品，封裝技術(shù)也不同，如手機的RF模塊，其上集成了不同的芯片、不同的元器件等，每一種元件對封裝的要求都不一樣，這就要求封裝企業(yè)要有足夠的技術(shù)和經(jīng)驗來應(yīng)對。 5G高速通信封裝當(dāng)下，與系統(tǒng)級封裝技術(shù)緊密相連的應(yīng)用正是5G通信。5G的標(biāo)準(zhǔn)有三大塊：5G毫米波、6GHz的5G技術(shù)、5G IOT，它們都要求端對端高速連接，進而要求產(chǎn)品要具備較高的頻率，當(dāng)然也會造成因波長變短而衍生的新問題，如5G手機的噪聲將會變大，這只能通過將天線與手機芯片直接集成來解決，這本質(zhì)上就是系統(tǒng)級封裝在特定領(lǐng)域的應(yīng)用。正因為5G時代即將到來，封裝企業(yè)針對5G封裝技術(shù)的開發(fā)，正處于激烈的競爭階段。目前不同的企業(yè)，其封裝技術(shù)也不一樣，如陶瓷晶圓級技術(shù)方案等。在5G封裝應(yīng)用中，電磁輻射的影響也亟需解決。5G產(chǎn)品的MIMO有很多不同的元件需要同步工作，這會造成嚴(yán)重的電磁干擾，電磁屏蔽無可避免。目前行業(yè)主要提供有腔體屏蔽、半屏蔽以及全屏蔽三種方案。
內(nèi)存封裝內(nèi)存需求依然火爆，目前半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)的增長中，絕大部分與內(nèi)存有關(guān)，因此，封裝企業(yè)也非常關(guān)注內(nèi)存領(lǐng)域產(chǎn)品的封裝。從技術(shù)角度看，目前存儲封裝主要是堆疊技術(shù)，但隨著要求越來越高，F(xiàn)lip Chip、TSV等封裝技術(shù)將會被越來越多地應(yīng)用到內(nèi)存封裝上來，包括晶圓級封裝Fan-Out方案。除了專門的內(nèi)存封測企業(yè)，長電科技等通用的封測企業(yè)也會越來越多涉及內(nèi)存封測，堆疊超薄、隱形切割等技術(shù)也將會更多地得到應(yīng)用。由于摩爾定律走向困難期，存儲封裝更多地引入了3D封裝技術(shù)，有效解決了2D技術(shù)中不大容易被解決的問題，通過該技術(shù)，目前已經(jīng)成功封測出了存儲空間高達1TB的內(nèi)存產(chǎn)品。