為了滿足各種半導體器件的需要,必需對材料的電學參數(shù)進行測量,這些參數(shù)一般為電 阻率、載流子濃度、導電類型、遷移率、壽命及載流子濃度分布等。測量方法有四探
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Read More..摘 要: 采用不同的固封方式,驗證了航天用CQFP封裝器件在嚴苛力學條件下的抗振效果,并通過熱循環(huán)試驗表明了不同膠黏劑由于熱膨脹系數(shù)的差異對焊點產(chǎn)生的影響。力
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